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5 月 20 日消息，三星电机(Samsung Electro-Mechanics, SEM)当地时间今日宣布，其与一家全球大型企业签订了一份为期 2 年总价约 1.5 万亿韩元（现汇率约合 68.34 亿元人民币）的硅电容（器）供应合同。

这也是三星电机在硅电容业务中取得的首个大规模供应成果。

了解到，硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，搭载于 AI 服务器用 GPU 和 HBM 等高性能半导体封装内部，起到提升电力供应稳定性的作用。

AI 服务器用芯片的封装与普通 PC 级产品相比面积更大、层数更多、功耗更高，对电力稳定性和信号完整性的要求也更为严苛。而硅电容器可在最靠近半导体的位置消除噪声并稳定供电，同时其电阻不到传统 MLCC 电容的 1/100，支持高密度集成，适用于广泛的电压、温度环境。